HOME > 공지사항 > 질문과 답변
이름 오세진 이메일 iok@standardsys.co.kr
작성일 14.09.04 조회수 2034
파일첨부
제목
폴리이미드 분말+충진재 압축성형(compression molding)
안녕하세요. 스탠다드시스템즈 오세진 부장입니다.
당사의 제품은 반도체조립가공대행(유럽등수출),
반도체소켓(수입.수출), 폴리이미드 (수입)을 합니다.
질문입니다.
폴리이미드 분말에 석영,카본,폴리카보네이트,등을 섞어서 압축성형을 하려고 하는데 기술가공등이 가능하신지요?
고내열, 내마모성, 내화학성이 좋아서 진행해 보려고 합니다.
 
감사합니다.
이전글 견적 문의드립니다.
다음글 실리콘 호스 견적 문의
이름 비밀번호
* 왼쪽의 자동등록방지 코드를 입력하세요.